损坏机理、办法及设备，关于参加考试的考生朋友们来说是一个有必要了解的知识点，为此树图思想导图的小编特为您收拾如下： 损坏机理、办法及设备 ①损坏机理：损坏进程依*外加机械力的效果损坏物质分子间的内聚力。（耗能） 力的方式：碰击、研磨、剪切、紧缩、曲折归纳效果。 ② 损坏办法，留意比较它们的对应联系。

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  ①损坏机理：损坏进程依*外加机械力的效果损坏物质分子间的内聚力。（耗能）

  自在损坏：到达损坏粒度的粉末排出而不影响粗粒的损坏的操作。常用于接连操作。

  B、开路损坏：接连不断损坏和把已损坏的细物料取出。粗碎或粒度要求不高的损坏；循环损坏：使粗颗粒从头返回到损坏机重复损坏的操作。粒度要求高的损坏。［医学 教育网 搜集收拾］

  D、低温损坏：使用物料在低温时脆性添加、耐性与延伸性下降的性质以进步损坏效果。

  ③ 损坏设备球磨机 冲击式损坏机（全能损坏机） 气流式损坏机 胶体磨

  损坏原理 碰击与研磨效果，球和损坏物料的总装量为罐体总容积的50% ～60%左右。 锤击式损坏旋锤高速滚动的碰击效果。冲击柱式损坏冲击柱的冲击效果。 高速气流将药物颗粒之间或颗粒与室壁之间的磕碰效果。 定子与转子的碰击与研磨效果。

  合适 密闭，宝贵物料的损坏、无菌损坏、干法、湿法损坏。 脆性、耐性物料以及中碎、细碎、超细碎等。 热敏性物料和低熔点物料和无菌损坏。可3～20um超微损坏。 混悬剂与乳剂等涣散系的损坏。

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